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第三百零九章 最先进的芯片生产技术在东方

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最后一步就是封装测试,早期的芯片没有封装,小小的硅片焊接到电路板上,表面喷一层塑胶之类的东西盖住就行了,详见电子表,里面有個小疙瘩,就是这种封装,但是这种极度不可靠,很快就淘汰了,芯片被塞进了黑色陶瓷或者塑料里,这样可以更好地保护好芯片,外面接出来引脚,根据引脚的不同,还有各种分类方式。

内存芯片常见的就是两边引脚,如果是直插式的,就用dip封装,而现在的内存芯片都是贴片式的,用的则是sop封装,small outline package,引脚从封装两侧引出来,呈l型,可以直接贴到电路板上焊接。

在测试的时候,不用焊接电路板,直接放到测试板上就可以,芯片在出厂前,每一块都需要经过测试,工作量很大,需要一个专门的车间。

车间同样干净整洁,一尘不染,穿着全套防尘服的工作人员在小心翼翼地工作着,一块块封装好的芯片在生产线上流动,测试。

“完好!”

“完好!”

几乎每一块芯片的测试结果都是完好的,尼康公司协调东芝公司派来的技术代表井田大雄的目光里满是震惊。

已经测试了一百多块,全部都是完好的,这良品率比他们东芝公司还厉害!

“徐教授,你们的技术是最先进的,我们东芝公司应该从你们这里采购生产线!”井田大雄兴奋地说道。

东芝公司只有1.2微米的生产工艺,这里则是0.8微米,不仅仅工艺先进,良品率还高,所以,他们应该利用东方的技术,迅速地提升自己的产品性能!

引进了这种生产线,他们立刻就能从1m的产品提升到4m!

“报告,出现一颗废品,其中内部有1m的空间无法读取。”就在此时,一名技术人员开口。

一百多块之后,出现了一块废品,这也是正常的,毕竟芯片内部太小了,一个微小的变化都可能会导致芯片报废。

“屏蔽这部分空间,变成3m的芯片。”徐教授说道。

井田大雄顿时又是眼前一亮。

这种4m芯片,是集成了4个1m的芯片做出来的,这样的好处就是,万一其中某一部分坏了,那就可以屏蔽掉,其他好的地方继续用,这样一来,废品也能当好的出售,几乎不会有任何浪费,毕竟,四个部分都坏掉的可能性太小了。

东方的技术很先进,东方的思维更是先进!

井田大雄一阵兴奋。


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