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第344章 全国轰动,首发350万台!

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2013年千元机用40纳米的四核处理器鲲鹏500,也完全没什么问题。

哪怕是高通和联发科的四核低端处理器,都是2013年年底才上市,手机上市都得2014年了。

而且自研自产的成本,那就更低了。

五颗芯片总研发成本5亿,均摊下来一颗芯片研发成本1亿。

假设量产一亿颗,摊薄下来每颗芯片的研发成本只有1元。

至于物料成本,得看晶圆价格。

一片28纳米的晶圆,台积电售价要3000美元,按照2012年的平均汇率6.3计算,也就是18900人民币。

能切出约700颗芯片,算上良品率差不多550颗。单颗芯片的晶圆成本大约34.3元。

再加上封装成本,均摊的研发费用,营销费用等等,单颗成本奔着70+去了。

也正是因此,高通800,苹果A5的成本,都在70左右。

而40纳米的晶圆,台积电售价2000美元,同样按550颗计算,单颗晶圆成本约23元。

好在低端芯片研发成本低,再加封装等其他成本,单颗40纳米的手机芯片,成本价约40元左右。

不过星逸晶圆厂自产的话,成本更低。

比如40纳米晶圆,台积电代工要2000美元一片,而星逸晶圆厂自产,估计1500美元就差不多。毕竟台积电代工得赚钱!

1500美元,也就是9450人民币,切出550枚芯片的话,单枚芯片成本17元。

再加上研发成本,封装成本等等,也就30左右。

比起购买高通芯片便宜得多,比起台积电代工,也便宜了四分之一。

但可惜,这只是处理器,还得算上外挂的基带芯片。

基带芯片的成本也得近30元。

如此一来,一颗鲲鹏500+一颗翼龙2800,就要60元一套。

成本高了一倍。

没办法,这就是外挂基带和集成基带的差距。

集成基带的系统级芯片(SOC),一颗芯片就包含了CPU、GPU、基带、DSP、、蓝牙、WIfi……

技术难度比外挂基带高了很多,但成本却低了很多!

王逸叹了口气,看向威廉姆斯:

“威廉,如果做一款集成基带芯片的40纳米SOC,能有把握吗?元旦前量产。”


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